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Descripción

Protector de Soldaduras

Barniz de flux orgánico en aerosol (Contacflux) que evita la oxidación de las pistas de cobre de los circuitos impresos, para obtener soldaduras brillantes y confiables.

Especificaciones

  • Tipo: barniz protector de flux orgánico
  • Función: reduce la tensión superficial del estaño y facilita la soldadura
  • Secado: aproximadamente 10 minutos
  • Aplicación: pulverizar a unos 20 cm sobre pistas limpias y sin óxido
  • Usos: protección de pistas de cobre, reparación de placas, prototipos, conectores y terminales
  • Inflamabilidad: inflamable
  • Presentación: aerosol de 180 cc / 120 g

Venta unitaria. Datos según el fabricante.